ANSYS TPA

Материал из CADprofi
Перейти к: навигация, поиск

ANSYS TPA (син. Turbo Package Analyzer, TPA)  (разработчик: ANSYS, Ansoft) — позволяет автоматически рассчитывать современные системы в корпусе, CSP и BGA корпусы (с перевернутым кристаллом, с проводными соединениями).

При помощи TPA можно выполнить полное описание корпуса для автоматического расчета RLC параметров (сопротивление, емкость, индуктивность) для любой цепи или сопряженных групп цепей в матричном виде или в виде SPICE подсхем. Все соединительные элементы (неортогональные трассы, переходные отверстия, проводные соединения, шариковые выводы из припоя) анализируются с использованием метода граничных элементов и метода конечных элементов. Очень точно моделируются неидеальные слои земли. Результирующая RLC-модель схемы может быть экспортирована в SPICE-инструменты (в SPICE и IBIS форматах) для дальнейшего анализа целостности сигнала.

Возможности ANSYS TPA

  • Анализ квазистатического электромагнитного поля с использованием метода граничных элементов (3D), метода жестких мультиполей и метода конечных элементов:
  1. расчет емкости и индуктивности/сопротивления по переменному току с использованием треугольных элементов сетки (с учетом поверхностного эффекта и потерь в проводниках);
  2. расчет сопротивления по постоянному току с использованием четырехгранных элементов сетки.
  • Автоматическая декомпозиция, расчет паразитных параметров всего корпуса или его части:
  1. декомпозиция по количеству цепей и длине соединений;
  2. автоматическое группирование цепей и анализ;
  3. последовательный анализ групп цепей и перестраивание полной матрицы.
  • SPICE-совместимые и IBIS модели со всеми выводами.
  • Назначение источника и потребителя для любой цепи.
  • 2D редактор и 3D визуализатор включают в себя инструменты редактирования стеков контактных площадок и переходных отверстий, инструменты редактирования наложения слоев.
  • Сценарии Visual Basic, проверка корректности изделия.
  • Импорт и редактирование CAD-моделей:
  1. импорт схемы или ее части, слоев, стеков контактных площадок, цепей, проводных соединений;
  2. поддержка редактирования слоев, проводных соединений, шариковых и столбиковых выводов.
  • Интеграция топологии при помощи ANSYS Links:
  1. Cadence APD;
  2. Cadence SiP Digital/RF;
  3. Mentor PADS Layout;
  4. Sigrity UPD.
  • Создание эквивалентных RLC моделей схем (SPICE подсхем):
  1. Nexxim, HSPICE, Spectre RF и другие Berkeley-совместимые SPICE-инструменты;
  2. Cadence DML, Synopsys SPEF и IBIS .pkg модели.
  • Совместимость с Microsoft Windows XP Professional x64.

Решаемые задачи

Электромагнитный анализ

Ссылки

Администрирование